报告主题 | 后摩尔时代的芯粒技术 |
主办单位 | 信息工程学院 |
报告地点 | 文端楼一楼报告厅 |
报告时间 | 2024-11-09 09:00 |
报告人 | 魏敬和 |
主讲人介绍 | 博士，研究员，中国电科首席专家。先后主持完成国家级省部级重点项目超过20项，为我国装备核心器件国产化做出较大的贡献，目前带领团队针对后摩尔时代的前沿关键技术开展研究。目前在国内外核心期刊发表论文60多篇，发明专利20多项，软件着作权6项，获省部级科技进步奖多次。 |
报告内容摘要 | 本次讲座旨在分享随着摩尔定律逼近极限，5nm以下制程突破面临重重阻碍，“Chiplet”先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。在Chiplet思路下， 芯片被分割成较小的功能块或核心，然后将这些“ chiplet 芯片粒”以先进封装技术集成在一起以构建性能更强、更复杂化的芯片系统。这种思路可以提高设计和封装灵活性，使不同类型的芯片块可以分别进行优化和制造，然后再通过先进封装技术集成在一起，以实现更高的性能和效率。 |
可参加师生人数 | 200 |